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恭賀林宗新副教授 榮獲德國紐倫堡國際發明展銀牌獎

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德國紐倫堡國際發明展(IENA)與美國匹茲堡發明展、瑞士日內瓦發明展並列全世界最著名的三大發明展,其中以德國紐倫堡國際發明展最為嚴謹,德國主辦此次大賽已超過68年,在國際學術界與實務業界享有崇高的地位。林宗新副教授「具低電阻與良好接著強度之銅鍍層及其濺鍍合成」之研究,榮獲銀牌獎!

2016 IENA德國紐倫堡國際發明展於10/25-10/30舉行,林宗新老師表示,銅於微電子製程應用廣泛,但易與矽基板反應而使其應用受阻,他的濺鍍銅合金薄膜研究,則考量不使用阻障層的情況下,而將微量物質摻雜於銅鍍層中,藉此提升銅之高溫穩定性,亦為未來微電子製程之良好替代方案。

他研究發現,在鍍膜過程中導入微量惰性氣體「氮」,退火後將於界面生成一反應層,此界面可扮演類似阻障層之角色,抑制銅矽化合物反應,並進一步提升銅矽化合物形成溫度。林老師表示,這項發明可運用在銅導線、IC晶圓與半導體封裝上,應用很廣。目前成果還停留於實驗室階段,期待與廠商合作,拿出產線實際測試製程與成效。

相較於國內外使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程,本研究除具簡化製程、降低製造成本之特點,這也是林老師就讀博士班以來一系列的研究,成果豐碩。目前已有廠商跟林老師洽談產學合作,在此恭喜林老師!

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